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上海机电:11月23日融资净买入12605万元 环比减少6527%
作者:admin  日期:2021-11-24 08:18 来源:未知 浏览:

  上海机电600835)融资融券数据显示,11月23日融资买入606.44万元,融资偿还480.39万元,融资净买入126.05万元,当前融资余额为2.63亿元。

  融券方面,融券卖出4600.00股,融券偿还700.00股,融券净卖出3900.00股,当前融券余量为100.41万股。

  综合来看,上海机电11月23日融资融券余额较昨日增加136.05万元至2.78亿元。

  说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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